中兴微电子自研芯片入海：三年冲进TOP3

今年，中兴微电子月开始从中兴内部南北前台，不仅为中兴自己获取自研芯片反对，还将对外出售芯片产品，设计解决方案，获取ASIC服务。　　这也意味著中兴微电子将18年来在通信、多媒体和移动终端自研芯片的技术累积，经验等对外开放给外部市场，增进国内芯片市场发展，为我国厂商获取自律研发芯片的自由选择。

在转入到芯片市场竞争时，中兴微电子也为自己订下了发展目标，三年内转入国内行业TOP3。　　18年累积自研芯片多领域开花　　由于一开始，中兴微电子以定坐落于服务中兴通讯各个事业部，为其获取芯片解决方案的反对，并不对外销售芯片，解决方案等。因此，告诉中兴微电子的人很少，理解中兴微电子的人较少，但这并没掩盖住中兴微电子的研发成就。　　据理解，深圳市中兴微电子技术有限公司于2003年登记正式成立，是中兴通讯全资子公司，其前身是中兴通讯于1996年正式成立的IC设计部。

截至目前，中兴微电子共计申请人IC专利1435件。国内专利1055件、国际专利380件。

同时，多款芯片分别取得深圳市科技进步奖、广东省科技进步奖、深圳市科技创新奖等奖项。　　在有线IC方面，据中兴微电子总工刘衡祁讲解，早已顺利发售有分组互相交换套片、网络搜索引擎、网络处理器、以太网互相交换、OTNFramer、空分交叉芯片、G/EPONOLT处理器、终端ONU/MDU等40多颗芯片，目前正在大力前进产品系列化和产业化。制程工艺上，有线IC的芯片设计已全面使用28纳米工艺，逻辑规模仅次于已突破10亿门。

　　作为中兴微电子无线IC方面的负责人，中兴微电子副总经理张睿在拒绝接受C114专访时回应，中兴微电子在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/LTEFDD的多模和单模，宏站和一体化基站的基带、中频方面都发售了近期的高集成度的单芯片方案，为客户获取最不具竞争力和用户体验的芯片产品。其正在研发的下一代无线芯片将使用16/14nm工艺，构建15个以上的最先进设备的处理器核，芯片规模预计将突破8亿门。　　移动终端芯片堪称是IC设计的关键所在，中兴微电子在此领域也是投放重金，据中兴微电子副总经理倪海峰讲解，中兴微电子目前可以获取2G/3G/4G多模多频终端整体解决方案，获取基带处理器、射频、应用于处理器、电源芯片等产品。

　　他还特地提及了，当前早已在量产商用，市场大批量发货的7510芯片平台，反对TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM的网络，LTE反对的能力等级可以超过Cat4，峰值速率可以超过150Mbps。计划在年底发售反对LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，除减少对WCDMA的反对，在LTE速率上将有更大的提高，上行速率超过300Mbps，下行速率可以超过100Mbps，可以在速率上大大为用户带给更慢的体验。

　　首次对外开放ASIC设计服务　　除了将自己的芯片对外销售外，中兴微电子还首次对外开放了ASIC设计服务能力，来协助有市场和产品能力，但在芯片设计领域技术脆弱的企业，设计生产自定义化、个性化芯片。　　中兴微电子副总经理田万廷告诉他笔者，中兴微电子为客户对外开放从前端设计，物理电路设计，到PCB设计测试等所有环节的设计服务。

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