“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日，中国科学院福建物质结构研究所联合分担的中科院璀璨计划课题低光效陶瓷封装技术及应用于产品推展通过璀璨计划项目组的组织的专家竣工验收。　　该课题面向高功率半导体灯光产业发展市场需求，突破高温漏、低红外线利用亲率荧光陶瓷产业化制取技术和低光效COB陶瓷封装技术，有效地解决问题了高功率LED灯具光源寿命短、光色飘移大和可靠性劣等产业化应用于瓶颈问题，涉及技术成果已构建移往转化成，在大功率工矿灯、360度光源、可插式灯具等方面积极开展了应用于与推展，其中200W的LED灯具已在沈阳铁路局长春电务段构建成果应用于，部分产品已销往国外，具备较好的产业化应用于前景。　　项目实行期间已申请人中国专利8件，其中许可发明专利5件、实用新型1件，公开发表论文3篇。

培育博士4名、硕士2名，为合作企业培训应用于人才20人。　　近年来，福建物构所在半导体灯光战略性新兴产业领域，研发出有具备国际领先水平的半透明陶瓷封装白光LED的MCOB整体PCB技术，技术成果培育出国际第一家规模化生产替代传统LED荧光粉的半透明陶瓷荧光体及光源的高科技企业，在国际上首次构建1000W半导体灯光PCB光源模组的生产，为LED绿色灯光转入工业灯光、户外灯光、特色传统大功率灯光市场获取了很好的基础，对提升我国LED灯光产品国际核心竞争力和增进产业身体健康持续发展将充分发挥最重要的技术承托起到。

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